游戏帧率波动大、死机，显卡需要更换硅脂

上次有介绍到显卡参数“GPU-Z状态限制原因及示例说明”，现使用的3060 Ti显卡因硅脂干涸，散热性能显著下降，玩游戏时降频导致帧率出现较大波动，偶尔还出现了黑屏死机，这时我们需要清理显卡，让显卡良好散热可延长其使用寿命，让其发挥最大性能。

Nvidia显卡GPU温度达到83度的时候，GPU频率加速机制就会停止，开始降频，导致在游戏中帧率波动较大，GPU热点高于105还会容易引起黑屏。

需把GPU温度与GPU热点温差控制在20以内，GPU热点不高于101。当温差达到15-20就需要检查散热和硅脂，及时进行更换。

上图是把显卡清灰并更换硅脂的前后烤机对比。

左图GPU频率降到1215MHz，GPU温度85.4度，热点104.7度，温差将近20度，风扇全速运转，功耗86.6%，限制原因Thrm温度限制，由于温度过高限制了显卡性能。

右图GPU频率1455MHz，GPU温度70.5度，热点83.4度，温差12.9度，风扇转速81%，功耗93.3%，限制原因Pwr总功耗限制，达到这张显卡的功耗墙。

如果加上机箱前面板散热风扇，温度表现还会更好。

GPU核心：相变片或硅脂

显存和供电：导热垫或导热凝胶

相变片和导热垫厚度一般可以在网上找到相关资料，相变片一般是0.2，导热垫显存0.5、供电1.0；硅脂和导热凝胶可忽略厚度，涂抹合适即可。

显卡只有温度不正常时再拆，并先准备好材料，拆开后本是完整的导热垫也会碎裂，需替换。拆之前先烤机，容易拆。

显卡